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格隆匯5月25日丨有投資者在投資者互動平臺向德龍激光(688170.SH)提問，“1.公司在碳化硅激光切割領域已經和中電所，泰科天潤，華潤微等有合作了，這個合作業務是位于 碳化硅模塊的封測環節嗎？ 2.公司在上游的碳化硅襯底的制造環節，目前有沒有晶圓切割的業務？有沒有和襯底頭部公司的天科合達、天岳先進等襯底公司有合作？ 公司在研的碳化硅晶圓激光隱形分切系統研發及產業化，目前進展到哪一步了，有樣機或者客戶試用了嗎？”
德龍激光(688170.SH)回復稱，1、是的，公司碳化硅晶圓激光劃片業務是封測段業務。 2、公司在前道碳化硅襯底環節，也開發了碳化硅晶錠激光切片設備，公司已完成碳化硅晶錠切片技術的工藝研發和測試驗證，并取得了頭部客戶批量訂單。 針對碳化硅材料，公司有晶錠切片、激光退火、晶圓劃片等系列設備全套解決方案。
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