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格隆匯5月29日丨艾伯科技(02708.HK)宣布，于2023年5月29日，公司、認(rèn)購(gòu)人艾伯智能(深圳)(為公司間接全資附屬公司)、原一芯股東及目標(biāo)公司杭州一芯微科技訂立投資及收購(gòu)協(xié)議，據(jù)此，(i)認(rèn)購(gòu)人有條件同意向目標(biāo)公司投資一筆相等于4000萬(wàn)港元的人民幣金額，以于完成后持有目標(biāo)公司5.00%股本；及(ii)待完成及重組完成后，公司享有權(quán)利進(jìn)行進(jìn)一步投資，致使集團(tuán)將持有目標(biāo)公司合共35%至46%股本。
據(jù)悉，目標(biāo)公司為根據(jù)中國(guó)法律成立且于中國(guó)存續(xù)之有限責(zé)任公司。目標(biāo)公司為一家高科技公司，主要從事恒壓恒功率氣流傳感芯片的設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)，以及模組的生產(chǎn)及銷售。于投資及收購(gòu)協(xié)議日期，目標(biāo)公司直接持有深圳市一芯智控科技有限公司80%股權(quán)、杭州纖博高分子材料有限公司30%股權(quán)，并透過(guò)受委代表控股方式持有成都允芯中微科技有限公司55%股權(quán)。
董事相信，隨著當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境的復(fù)蘇及目標(biāo)公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域的增長(zhǎng)潛力，認(rèn)購(gòu)事項(xiàng)及進(jìn)一步投資權(quán)利為透過(guò)進(jìn)軍芯片制造業(yè)務(wù)，特別是「氣流感應(yīng)芯片」，使公司多元化發(fā)展其硬件業(yè)務(wù)帶來(lái)機(jī)會(huì)。
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