本報記者 徐一鳴 見習記者 孫文青
(資料圖)
4月10日晚間，半導體硅片龍頭滬硅產業披露了公司2022年業績報告。得益于公司300mm半導體硅片產品的銷量增長顯著，報告期內，滬硅產業實現營收同比增加45.95%至36億元；歸母凈利潤3.25億元，同比增長122.45%。同時，公司實現扣非凈利潤1.15億元，扭虧為盈。
由于凈利潤、扣非后凈利潤均為正，符合“上市時未盈利公司首次實現盈利”的情形，滬硅產業股票簡稱將于2023年4月12日取消特別標識U，由“滬硅產業-U”變更為“滬硅產業”，股票代碼保持不變。
分析人士認為，“摘U”意味著滬硅產業證明了公司階段性盈利能力。隨著國外對華硅片材料出口限制范圍擴大，以滬硅產業為首的本土硅晶圓廠正迎來歷史性發展機遇。
年度扣非凈利轉正
滬硅產業主營業務為半導體硅片及其他材料的研發、生產和銷售，目前可提供的半導體硅片產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片和SOI硅片。
從披露的年報來看，公司將業績突破主要歸因于下游產品需求旺盛。2022年，公司300mm硅片的產能利用率和出貨量持續攀升，月出貨量屢創新高，銷售收入增幅達到114.29%，隨其產能釋放帶來的規模效應，毛利率也較去年同期增加18.52個百分點。200mm及以下硅片（含SOI硅片）產能利用率也持續維持高位。
報告期內，滬硅產業核心子公司上海新昇300mm半導體硅片30萬片/月的產線全面達產，實現歷史累計出貨超700萬片，由此助推公司成為目前國內規模最大量產300mm半導體硅片正片產品、且實現了邏輯、存儲、圖像傳感器（CIS）等應用全覆蓋的半導體硅片公司。
此外，在外延業務方面，公司亦在過去一年針對新能源汽車、射頻、硅光、濾波器等市場應用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品類產品的研發投入。財報顯示，2022年，公司研發費用支出2.11億元，研發投入總額占營業收入比例為5.87%（上年同期為5.10%）。目前，滬硅產業旗下子公司新傲科技與客戶開展合作，開拓IGBT/FRD產品應用市場，已取得了較好的市場份額。
“政策支持下的新能源汽車、物聯網等新需求帶動半導體大硅片需求快速增長。”一位券商電子半導體領域分析師向《證券日報》記者表示，目前半導體硅片市場被國際廠商高度壟斷，國產化程度遠低于中國半導體硅片市場規模占全球的比例。在產業支持、政策傾斜等助力下，國內硅片廠技術趨于成熟，產能有望加速擴張。
綜合來看，財報顯示，自2022年第二季度開始，滬硅產業扣非凈利開始轉正。隨著收入的增加，公司的經營財務指標也有了較大改善，2022年，公司扣除非經常性損益的凈利潤實現盈利，較去年同期增加了10164.80萬元。
持續擴張硅片產能
過去一年，受消費電子市場增長乏力的影響，包括中芯國際、華虹半導體在內的晶圓廠部分產品需求均出現下降。市場亦十分關注消費需求疲軟是否將進一步影響上游硅晶圓廠商？
滬硅產業在此次年報中透露出行業最新動向。SEMI（國際半導體產業協會）數據顯示，2022年全球半導體硅片（不含SOI）出貨面積合計14，713百萬平方英寸，同比增長3.87%，與全球半導體市場規模增長趨勢一致，然而，2022年第四季度，全球半導體硅片出貨面積為3，589百萬平方英寸，較第三季度下降4.06%，半導體硅片行業同樣進入周期性庫存調整階段。
不過，雖然受全球經濟環境及行業周期性波動影響，放眼國內外，不少半導體行業頭部廠商仍在謀求擴產。灼識咨詢經理董曉雅在接受《證券日報》采訪時表示，“受地緣政治因素影響，國產化依然是半導體行業的主旋律，晶圓廠產能自主可控對國內半導體供應鏈安全和行業發展具有重大戰略意義。受益于國內晶圓產能擴張，2022年中國芯片自給率已從2017年的13%上升到26%。”
滬硅產業亦提及，半導體硅片行業仍處于產能擴張階段，“公司作為國內規模最大、技術最全面、國際化程度最高的半導體硅片企業之一，將進一步擴大規模、豐富產品結構、持續提高市場占有率作為公司業務的重要戰略任務。”
截至公司年報披露日，滬硅產業于2022年發布的50億元定增已落地，募資主要用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”和“300mm高端硅基材料研發中試項目”建設。滬硅產業子公司新傲科技正繼續推進300mm高端硅基材料研發中試項目。項目建成后，公司300mm半導體硅片總產能將達到60萬片/月。
此外，滬硅產業向上海證券交易所申請的科技創新債于2023年2月獲批復，公司將在注冊之日起24個月內，發行總額不超過13.4億元的科技創新債，繼續用于對科技創新企業出資、科技創新領域的項目建設等，從而進一步提升公司市占率。
（編輯 喬川川）
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