受益行業(yè)回暖，全球芯片龍頭企業(yè)高通(QCOM.US)業(yè)績超預期。
近日，高通公布截至2021年12月26日的2022財年第一季度財務業(yè)績，公司第一財季調(diào)整后營收107億美元，同比增長30%，市場預期為104.2億美元;凈利潤為33.99億美元，上年同期為24.55億美元，同比增長38%。
高通預計，第二財季營收102億-110億美元，市場預期95.9億美元。
長江商報記者注意到，在實施“多元化”戰(zhàn)略后，高通在射頻終端、汽車和物聯(lián)網(wǎng)部分顯示出高增長。
其中5G和云計算技術的普及使得市場對高通芯片的需求飆升，高通首席財務官表示，“Android的營收同比增長超過60%”。
業(yè)績穩(wěn)健增長加碼5G
作為全球芯片行業(yè)中的老大哥之一，高通的營收在2021年呈現(xiàn)高增長，最大原因在于手機芯片的旺盛需求。
高通2022財年第一財季凈利潤為33.99億美元，與上年同期的24.55億美元相比增長38%。細分業(yè)務來看，第一財季來自設備和服務業(yè)務的營收為86.82億美元，上年同期為64.42億美元。來自授權業(yè)務的營收為20.23億美元，上年同期為17.93億美元。
財報還顯示，高通芯片業(yè)務QCT當季營收88.5億美元，同比增長35%，但較去年同期的63%增幅有所放緩。
對于第二財季，高通預計其營收在102億-110億美元，經(jīng)調(diào)整每股收益為2.8美元-3美元。
公司首席執(zhí)行官CristianoAmon表示，“我們正處于公司歷史上最大機遇之一的開端，未來10年，我們的潛在市場將擴大7倍以上，達到約7000億美元。”
面對全球芯片短缺的問題，高通表示公司有望在2021年底前改善芯片工藝，目前正努力增加產(chǎn)能。高通本身并沒有芯片生產(chǎn)線，而是與世界主要芯片代工廠商合作生產(chǎn)，此前，英特爾于2021年7月27日宣布，將為高通制造芯片，預計將在2024年量產(chǎn)。
全球5G通信正處于發(fā)展的初步階段，當前全球5G手機滲透率僅為40%左右，高通預計2022/23/24年5G手機滲透率將逐步提升至60%、75%、85%，從而推動自身手機芯片ASP保持每年雙位數(shù)的增長。
多元化發(fā)展擺脫單一客戶依賴
近年來，高通正在減少對于手機業(yè)務的依賴，將其無線通信技術拓展至更多領域。此前，高通宣布，其增長將不再依賴于與任何單一客戶的合作關系。
高通目前為蘋果設備提供無線芯片，但預計只會為2023年款iPhone提供20%所需調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋果可能會通過其他方式獲取另外80%的調(diào)制解調(diào)器芯片。
高通2021年芯片總銷售額為270億美元，公司表示，預計到2024年，其整個芯片業(yè)務將至少增長12%，屆時其與蘋果的業(yè)務占其芯片業(yè)務銷售額的比例將降至“較低的個位數(shù)”。
高通表示，經(jīng)過業(yè)務多元化發(fā)展，目前其超過三分之一的銷售額來自驅動其他類型設備的芯片，如個人電腦、汽車和虛擬現(xiàn)實頭盔。
高通預計，到2024年，其物聯(lián)網(wǎng)芯片(智能家電所需低功耗芯片)的銷售額將從2021年的50.6億美元增加到90億美元。該公司還表示，其汽車芯片業(yè)務的銷售額可能在未來10年達到80億美元，而2021年還不到10億美元。
目前已經(jīng)有超過37家汽車廠商采用驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，寶馬等高端汽車品牌也選擇與高通合作。
2021年三季度高通各類產(chǎn)品共帶來64.72億美元收入，其中手持設備、RF射頻終端、汽車相關、物聯(lián)網(wǎng)四大條線產(chǎn)品分別帶來收入38.63億美元、9.6億美元、2.53億美元、13.99億美元。高通稱，目標是讓后三塊業(yè)務的年銷售額達到100億美元。
高通在投資領域也持續(xù)加碼。據(jù)悉，2021年前三個季度，高通創(chuàng)投完成對卓視智通、創(chuàng)屹科技、世炬網(wǎng)絡和格科微的全新投資，并且對感圖科技、卓視智通、縱目科技和極視角進行了追加投資;第四季度，高通創(chuàng)投投資了通用GPU芯片公司登臨科技、提供視覺AMR解決方案的靈動科技和自動駕駛解決方案供應商毫末智行。
業(yè)內(nèi)持續(xù)看好高通在5G、IoT、智能汽車等領域的布局和業(yè)績增長。伴隨著產(chǎn)品滲透率的提升，公司憑借其在相關領域中的領跑優(yōu)勢，將對業(yè)績產(chǎn)生強勁支撐。(記者 江楚雅)
